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金手指

产品介绍:聚酰亚胺胶带具备卓越的电气性能,高绝缘、耐高温280度左右、耐酸碱、低电解、适用于印刷线路板(PCB)、SMT锡炉、波峰焊过程中遮蔽保护金手指,撕去后被遮蔽部位不残胶。

金手指

聚酰亚胺胶带具备卓越的电气性能,高绝缘、耐高温280度左右、耐酸碱、低电解、适用于印刷线路板(PCB)SMT锡炉、波峰焊过程中遮蔽保护金手指,撕去后被遮蔽部位不残胶。

基材(Basement): 聚酰亚胺薄膜(polyimide film)

颜色(Color):琥珀色(amber)

宽度(Width):3mm----500mm

长度(Length):固长30m33m

厚度(Thickness):0.060mm0.080mm

伸长率(Elongation):50%

抗拉力(Tensile):42N/25mm

剥离力(Adhesion): 26N/25mm

初粘力(Initial adhesion):24#

持粘力(Permanent adhesion):48H

 

 

 

(注:本表数据为产品测试普通值,仅供参考,不作为验收标准,如需了解详情请与我司业务人员联系)